SI86S661EE-IS2
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-WB-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-WB-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录SI86S661EE-IS2R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-WB-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-WB-16 封装。SI86S662BB-AU
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾，采用 QSOP-16 封装。SI86S662BB-IUR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 QSOP-16 封装。SI86S662BC-AS1R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-NB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-NB-16 封装。SI86S662BC-IS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-NB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-NB-16 封装。SI86S662BC-IS1R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-NB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-NB-16 封装。SI86S662BE-AS2
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-WB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-WB-16 封装。SI86S662BE-AS2R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-WB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-WB-16 封装。SI86S662BE-IS2
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-WB-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-WB-16 封装。SI86S662BE-IS2R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-WB-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-WB-16 封装。SI86S662EB-AU
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾，采用 QSOP-16 封装。SI86S662EB-AUR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 QSOP-16 封装。SI86S662EB-IU
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 QSOP-16 封装。SI86S662EC-AS1R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-NB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-NB-16 封装。SI86S662EC-IS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-NB-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-NB-16 封装。SI86S662EC-IS1R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-NB-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-NB-16 封装。SI88644ED-ISR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-24
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-Wide-24 封装。SI88644ED-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-24
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-Wide-24 封装。SI88644ED-ASR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-24
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。