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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

SI8384PS-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-20

主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 QSOP-20 封装。

SI8640ET-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

MAX14434FAWE+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM141D1BRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8382P-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-20

主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 QSOP-20 封装。

MAX14931AASE+

Maxim Integrated

主要参数包括产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931A。

MAX22344CAAP+

Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。

ADUM6412BRSZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SSOP-24 封装。

ADUM220N1BRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7730FDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

MAX22446CAWE+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8641ET-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM220N0BRWZ

Analog Devices

主要参数包括通道数 2 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.000035 oz。

ADUM242E0BRIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM221N1BRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8622BT-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8384P-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-20

主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 QSOP-20 封装。

ADUM230E1BRIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7320FCQDQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM142D0BRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

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