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隔离与光耦

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SI86S605AE-IS2

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI86S605AE-IS2R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI86S606AB-AU

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。

SI86S606AB-AUR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 QSOP-16 封装。

SI86S606AB-IU

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。

SI86S606AB-IUR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。

SI86S610BC-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S610BC-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S610BC-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括通道数 1 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S610BE-AS4

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S610BE-AS4R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SSO-8 封装。

SI86S610BE-IS4

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括通道数 1 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S610BE-IS4R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括通道数 1 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S610EC-AS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S610EC-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S610EC-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括通道数 1 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S610EC-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括通道数 1 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S610EE-AS4

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S610EE-AS4R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SSO-8 封装。

SI86S610EE-IS4

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括通道数 1 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

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