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隔离与光耦

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每页 20 条

SI86S600AC-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S600AC-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S600AC-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S600AE-AS4

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S600AE-AS4R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SSO-8 封装。

SI86S600AE-IS4

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S600AE-IS4R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S602AC-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S602AC-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S602AC-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-8

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-8 封装。

SI86S602AE-AS4

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S602AE-AS4R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SSO-8 封装。

SI86S602AE-IS4

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S602AE-IS4R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSO-8

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SSO-8 封装。

SI86S605AB-AU

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。

SI86S605AB-AUR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 QSOP-16 封装。

SI86S605AB-IU

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。

SI86S605AB-IUR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。

SI86S605AE-AS2

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI86S605AE-AS2R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-WB-16 封装。

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