ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ISOW7842DWE

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7760QDWQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7731FBDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7762QDWQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADN4654BRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 1.25 Gb/s,采用 SOIC-20 封装。

ISO7730QDBQRQ1

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。

ISO7731BDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7762FQDWQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7762QDBQQ1

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。

ISO7763FQDBQQ1

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mbps,采用 SSOP-16 封装。

ISO7763QDBQQ1

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mbps,采用 SSOP-16 封装。

ISO7760QDBQQ1

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。

ISO7761QDBQQ1

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。

ISO7761FQDBQQ1

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。

ISO7762FQDBQQ1

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。

ISO7721BDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mbps,采用 SOIC-16 封装。

LTM2810IY-S#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-36

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.62 V、隔离类型 Galvanic,采用 BGA-36 封装。

ISO7721FBDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mbps,采用 SOIC-16 封装。

LTM2810HY-I#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-36

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、隔离类型 Galvanic,采用 BGA-36 封装。

LTM2810HY-S#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-36

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.62 V、隔离类型 Galvanic,采用 BGA-36 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技