SI8600AD-B-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 10 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录SI8606AD-B-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 10 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8640EB-B-IU
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。SI8641EB-B-IU
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。SI8645BB-B-IS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8662BD-B-ISR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8040AA-B-IU
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3.15 V、数据速率 10 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。SI8621BC-B-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。SI8631BB-B-IS1R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional，采用 SOIC-16 封装。SI8640BC-B-IS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8641AB-B-ISR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 1 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8641BB-B-IS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8642BB-B-IS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。ISO1640BDR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 1.7 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional，采用 SOIC-8 封装。ISO1050DUBRG4
Texas Instruments
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。ISO1050DWRG4
Texas Instruments
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。ISO1176TDWRG4
Texas Instruments
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。ISO1211SDR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 4 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。ISO1212SDBQR
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 4 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。ISO1228DFBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-38
主要参数包括通道数 8 个通道、正向通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 1.5 Mb/s、类型 Isolated Digital Input Receiver，采用 SSOP-38 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。