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隔离与光耦

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MAX22565CAAP+T

Analog Devices / Maxim Integrated

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、原产国家或地区 马来西亚。

MAX22565CAAP+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms,采用 SSOP-20 封装。

MAX22564CAAP/V+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。

MAX22564CAAP/V+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。

MAX22564CAAP+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。

MAX22564CAAP+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。

MAX22518AWA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

MAX22446EAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8642BT-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8621BB-B-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8622BB-B-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8631AB-B-IS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8631BD-B-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8642AB-B-IS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8642BA-B-IU

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

SI8651BB-B-IS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 5 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8661ED-B-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8661BC-B-IS1R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8663BB-B-IS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8710AC-B-IP

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。

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