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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
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MAX22163CAEE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

MAX12931EASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

MAX22446CAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

MAX22841CAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22881CAAP+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。

MAX22881CAAP+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。

MAX22841CAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22664CAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22820EAWA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-8

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Wide-8 封装。

MAX22820EAWA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-8

主要参数包括组装国家或地区 中国台湾、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-Wide-8 封装。

MAX22666CAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22666CAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22665FAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22665FAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22664CAWE/V+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22664CAWE/V+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22664CAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22518AWA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-8

主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3500 Vrms、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-Wide-8 封装。

MAX22663FAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离电压 5 Vrms、工作电源电流 6.47 mA,采用 WSOIC-16 封装。

MAX22663FAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WSOIC-14

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离电压 5 Vrms、工作电源电流 6.47 mA,采用 WSOIC-14 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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