ISO6520REUR
Texas Instruments · 封装:VSON-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、类型 Functional Isolator,采用 VSON-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VSON-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、类型 Functional Isolator,采用 VSON-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 1.89 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 2.25 V、数据速率 50 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 Functional Isolator,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:VSON-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 VSON-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 1.89 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 2.25 V、数据速率 50 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 Functional Isolator,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:VSON-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 VSON-8 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 Forward Channel、反向通道数 1 Reverse Channel、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 50 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose Digital Isolator,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。