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隔离与光耦

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LTM2883CY-5S#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。

LTM2883CY-5I#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。

LTM2883CY-3I#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。

ADUM6424ABRNZ5-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 100 Mb/s、类型 Quad-Channel Isolators、隔离电压 500 Vrms,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6424ABRNZ5

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Quad-Channel Isolators,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6424ABRNZ3-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s、类型 Quad-Channel Isolators、隔离电压 500 Vrms,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6424ABRNZ3

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Quad-Channel Isolators,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6423ABRNZ5-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 100 Mb/s、类型 Quad-Channel Isolators、隔离电压 500 Vrms,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6421AWBRNZ5-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 100 Mb/s、类型 Quad-Channel Isolators、隔离电压 500 Vrms,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6421AWBRNZ5

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Quad-Channel Isolators,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6421ABRNZ3-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Quad-Channel Digital Isolator,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6421ABRNZ3

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Quad-Channel Digital Isolator,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6420ABRNZ3-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Quad-Channel Digital Isolator,采用 SOIC-28 封装。

ADUM6412BRSZ

Analog Devices · 封装:SSOP-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SSOP-24 封装。

ADUM6411BRSZ-RL7

Analog Devices · 封装:SSOP-24

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、工作电源电流 10.4 mA,采用 SSOP-24 封装。

ADUM6411BRSZ

Analog Devices · 封装:SSOP-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SSOP-24 封装。

ADUM6410BRSZ-RL7

Analog Devices · 封装:SSOP-24

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、工作电源电流 10.7 mA,采用 SSOP-24 封装。

ADUM6410BRSZ

Analog Devices · 封装:SSOP-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SSOP-24 封装。

ISO1I811T

Infineon Technologies · 封装:TSSOP-48

主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.85 V、隔离类型 Magnetic Coupling、隔离电压 500 Vrms、工作电源电流 4.5 mA,采用 TSSOP-48 封装。

ISO1I813T

Infineon Technologies · 封装:TSSOP-48

主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.85 V、隔离类型 Galvanic Isolation、极性 Bidirectional、隔离电压 500 Vrms,采用 TSSOP-48 封装。

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