MAX12930BASA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。