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隔离与光耦

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MAX14131FAEE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

MAX14131CAEE+T

Analog Devices / Maxim Integrated

主要参数包括原产国家或地区 TH。

MAX14131CAEE+

Analog Devices / Maxim Integrated

主要参数包括原产国家或地区 TH。

MAX14130FAEE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s, 25 Mb/s, 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

MAX12931FASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional、隔离电压 3000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX12931FASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX12931EASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

MAX12931CASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional、隔离电压 3000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX12931CASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX12931BAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-16 封装。

MAX12931BAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

MAX12931BASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

MAX12931BASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

MAX12930FASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

MAX12930FASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

MAX12930EASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

MAX12930EASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

MAX12930CASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX12930CASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

MAX12930BASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

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