MAX14483AAP+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 5000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 5000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括原产国家或地区 TH,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 TH。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括正向通道数 4 个通道、通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。