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隔离与光耦

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MAX22164FAEE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator,采用 QSOP-16 封装。

MAX22164EAEE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator,采用 QSOP-16 封装。

MAX22164EAEE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator,采用 QSOP-16 封装。

MAX22164CAEE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator,采用 QSOP-16 封装。

MAX22164CAEE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator,采用 QSOP-16 封装。

MAX22163FAEE/V+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator,采用 QSOP-16 封装。

MAX22163FAEE/V+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator,采用 QSOP-16 封装。

MAX22163FAEE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator,采用 QSOP-16 封装。

MAX22163FAEE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator,采用 QSOP-16 封装。

MAX22163CAEE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation,采用 QSOP-16 封装。

MAX14937AWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 3.4 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional、隔离电压 5000 Vrms、工作电源电流 6 mA,采用 SOIC-Wide-16 封装。

MAX14937AWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 3.4 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional,采用 SOIC-Wide-16 封装。

MAX14936FAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-16 封装。

MAX14936EAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 1 Mb/s, 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 5000 Vrms、传播延迟时间 20.9 ns,采用 SOIC-16 封装。

MAX14936EAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-16 封装。

MAX14936DAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 1 Mb/s, 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 5000 Vrms、传播延迟时间 38.2 ns,采用 SOIC-16 封装。

MAX14936DAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-16 封装。

MAX14936BAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 1 Mb/s, 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 5000 Vrms、传播延迟时间 20.9 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。

MAX14936BAWE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Wide-16 封装。

MAX14936AAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 1 Mb/s, 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 5000 Vrms、传播延迟时间 38.2 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。

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