MAX22245FAWA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-Wide-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-Wide-8 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录MAX22245BAWA+T
Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。MAX22245BAWA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、极性 Unidirectional，采用 SOIC-8 封装。MAX22199ATJ+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 65 V、电源电压（最小值） 7 V、类型 Octal Digital Input Isolator、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms，采用 TQFN-32 封装。MAX22196ATJ+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 8 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 中国台湾、关断功能 Shutdown，采用 TQFN-32 封装。MAX22196ATJ+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 8 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 中国台湾、关断功能 Shutdown，采用 TQFN-32 封装。MAX22194ATJ+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 65 V、电源电压（最小值） 8 V、极性 Bidirectional、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TQFN-32 封装。MAX22194ATJ+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 65 V、电源电压（最小值） 8 V、极性 Bidirectional、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TQFN-32 封装。MAX22191AUT+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOT-23-6 封装。MAX22190ATJ+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms，采用 TQFN-32 封装。MAX22190ATJ+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Input、极性 Bidirectional, Unidirectional，采用 TQFN-32 封装。MAX22166FAEE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 Reinforced Isolator，采用 QSOP-16 封装。MAX22166FAEE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation，采用 QSOP-16 封装。MAX22166CAEE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。MAX22166CAEE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator，采用 QSOP-16 封装。MAX22165FAEE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator，采用 QSOP-16 封装。MAX22165FAEE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator，采用 QSOP-16 封装。MAX22165CAEE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation，采用 QSOP-16 封装。MAX22165CAEE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。MAX22164FAEE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Digital Galvanic Isolator，采用 QSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。