ADUM360N0WBRQZ-RL7
Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、工作电源电流 12.7 mA,采用 QSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、工作电源电流 12.7 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、工作电源电流 12.1 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、工作电源电流 12.1 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、工作电源电流 12.1 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、工作电源电流 12.1 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、传播延迟时间 6.2 ns,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、传播延迟时间 6.2 ns,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 450 Vrms、工作电源电流 11.5 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 450 Vrms、工作电源电流 11.5 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、传播延迟时间 6.2 ns,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、传播延迟时间 6.2 ns,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 450 Vrms、工作电源电流 11.5 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 450 Vrms、工作电源电流 11.5 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 450 Vrms、工作电源电流 11 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 48 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 RMS Digital Isolator,采用 SOIC-20 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 48 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 RMS Digital Isolator,采用 SOIC-20 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 480 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 RMS Digital Isolator,采用 SOIC-20 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 48 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 RMS Digital Isolator,采用 SOIC-20 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-Wide-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Wide-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。