ADUM230D1BRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ISO7330FCQDWQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-16 封装。MAX12930EASA+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation，采用 SOIC-8 封装。ISO7810DWWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7821FDWWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional，采用 SOIC-16 封装。ADUM141E0BRQZ-RL7
Analog Devices · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。ISO7821FDWW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。MAX22345SAAP+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s，采用 SSOP-20 封装。ISO7710QDQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。ADUM251N1BRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM241E0BRIZ
Analog Devices
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是。ISO7341CQDWQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7320CQDQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-8 封装。ADUM241E1WBRWZ
Analog Devices · 封装：ADuM241D
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100，采用 ADuM241D 封装。MAX22346CAAP+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s，采用 SSOP-20 封装。ISO7730FQDWQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7721FQDQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。ADUM230E1BRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM142D0BRQZ
Analog Devices · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。SI8642ET-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。