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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

SI8450BB-B-IS1R

Silicon Labs

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8650BB-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

SI8651BB-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

SI8652BB-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

SI8652EB-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

SI8650EB-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

ADUM4401WBRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns,采用 SOIC-16 封装。

ISO7021FD

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 4 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

ISO7021D

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 4 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8661EB-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

ISO7021FDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 4 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

ISO7021DR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 4 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

API7720FSB-13

Diodes Incorporated · 封装:SO-8W

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 100 Mb/S、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 1.5 kVAC, 2.121 kVDC,采用 SO-8W 封装。

API7720SB-13

Diodes Incorporated · 封装:SO-8W

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 100 Mb/S、极性 Bidirectional, Unidirectional、隔离电压 1.5 kVAC, 2.121 kVDC,采用 SO-8W 封装。

API7721FSB-13

Diodes Incorporated · 封装:SO-8W

主要参数包括通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 100 Mb/S、极性 Bidirectional, Unidirectional,采用 SO-8W 封装。

2DIB0400FXUMA1

Infineon Technologies

主要参数包括组装国家或地区 中国、晶圆制造国家或地区 德国、原产国家或地区 德国、湿敏性 是、商品名称 ISOFACE、型号别名 2DIB0400F SP005424270。

2DIB0401FXUMA1

Infineon Technologies

主要参数包括原产国家或地区 德国、湿敏性 是、商品名称 ISOFACE、型号别名 2DIB0401F SP005547215。

4DIR0401HAXUMA1

Infineon Technologies · 封装:PG-DSO-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 6.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、数据速率 40 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 PG-DSO-16 封装。

2DIB0410FXUMA1

Infineon Technologies

主要参数包括原产国家或地区 德国、湿敏性 是、商品名称 ISOFACE、型号别名 2DIB0410F SP005547289。

2DIB0411FXUMA1

Infineon Technologies · 封装:PG-DSO-Narrow-8

主要参数包括原产国家或地区 德国、湿敏性 是、商品名称 ISOFACE、型号别名 2DIB0411F SP005547292,采用 PG-DSO-Narrow-8 封装。

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