Si88322EC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录MAX14932FAWE+T
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators。MAX14930FAWE+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
主要参数包括隔离类型 Galvanic Isolation、工作电源电流 27.2 mA，采用 SOIC-16 封装。SI8380PF-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Bipolar Digital Isolator，采用 QSOP-20 封装。SI8655BA-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8719BD-A-ISR
Silicon Labs · 封装：SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 5 kVrms，采用 SDIP-6 封装。Si88622EC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。Si88222EC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。Si88620BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。Si88220EC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。Si88220BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。Si88621BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。Si88222BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。Si88622BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。Si88221EC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。Si88620EC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。LTC4310CMS-2#TRPBF
Analog Devices · 封装：MSOP-10
采用 MSOP-10 封装。LTC4310CDD-2#TRPBF
Analog Devices · 封装：DFN-10
采用 DFN-10 封装。LTC4310CDD-1#TRPBF
Analog Devices · 封装：DFN-10
采用 DFN-10 封装。LTC4310CMS-1#TRPBF
Analog Devices · 封装：MSOP-10
采用 MSOP-10 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。