LTM2883IY-3S#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Micromodule Isolator，采用 BGA-32 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录SI8717BC-A-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 3.75 kVrms，采用 SOIC-8 封装。MAX14932DAWE+T
Maxim Integrated
Digital Isolators 2.5kVrms 1Mbps 2/2 Channel Digital IsolatorLTM2892CY-I#PBF
Analog Devices · 封装：BGA-24
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-24 封装。LTM2892CY-S#PBF
Analog Devices · 封装：BGA-24
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-24 封装。LTM2892IY-S#PBF
Analog Devices · 封装：BGA-24
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-24 封装。LTM2892IY-I#PBF
Analog Devices · 封装：BGA-24
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-24 封装。MAX14932EAWE+T
Maxim Integrated
Digital Isolators 2.5kVrms 25Mbps 2/2 Channel Digital IsolatorLTM2883CY-3I#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Micromodule Isolator，采用 BGA-32 封装。LTM2883CY-3S#PBF
Analog Devices · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Micromodule Isolator，采用 BGA-32 封装。SI8045AA-B-IUR
Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators。SI8384PM-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、正向通道数 8 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s，采用 QSOP-20 封装。SI8384PF-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、正向通道数 8 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s，采用 QSOP-20 封装。MAX14936EAWE+T
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 20.9 ns、产品 Digital Isolators。SI8452AA-A-IS1R
Silicon Labs
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、湿敏性 是、型号别名 SI8452AA-A-IS1。SI8650AB-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms，采用 SOIC-16 封装。MAX12930EASA+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation，采用 SOIC-8 封装。Si88321BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-20 封装。Si88320EC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。Si88322BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。