SI8640EB-B-IUR
Silicon Labs · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。Silicon Labs · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。Silicon Labs · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Silicon Labs · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。Silicon Labs · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mbps,采用 SSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-10
采用 MSOP-10 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators。Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators。Analog Devices · 封装:BGA-24
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-24 封装。Analog Devices · 封装:BGA-24
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-24 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Micromodule Isolator,采用 BGA-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。