MAX14435FAWE+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录SI8631BT-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8635BT-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。ADN4655BRWZ-RL7
Analog Devices · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 1.25 Gb/s，采用 SOIC-20 封装。SI8380S-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、正向通道数 8 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s，采用 QSOP-20 封装。SI8382P-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、正向通道数 8 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s，采用 QSOP-20 封装。MAX14931CAWE+T
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931C。SI8380PM-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Bipolar Digital Isolator，采用 QSOP-20 封装。SI8380PS-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Bipolar Digital Isolator，采用 QSOP-20 封装。SI8030AA-B-IUR
Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators。Si88320BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI8651EC-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8711BD-B-IMR
Silicon Labs · 封装：LGA-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 LGA-8 封装。SI8630EC-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8631EC-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8635BC-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz，采用 SOIC-Narrow-16 封装。ISO7760QDWRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 1 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8711AD-B-IMR
Silicon Labs · 封装：LGA-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 LGA-8 封装。MAX22345SAAP+T
Maxim Integrated · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation，采用 SSOP-20 封装。SI8645BB-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。