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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

MAX14483AAP+T

Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。

SI8663EC-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8661BD-B-IS2R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8650ED-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz,采用 SOIC-Wide-16 封装。

Si88642EC-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-24 封装。

Si88641EC-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-24 封装。

SI8055AA-B-IUR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators。

ADUM240E0WBRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8642ED-B-IS2R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8640ED-B-IS2R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8650BB-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-16 封装。

SI8640EC-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8630BT-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8642BD-B-IS2R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8711CC-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-8 封装。

SI8420AD-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

MAX14931BAWE+T

Maxim Integrated

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931B。

SI8621ET-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8621BT-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8630BB-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-16 封装。

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