芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

14,738 条型号记录

每页 20 条

SI8720BC-A-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、湿敏性是。

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SI8610ED-B-ISR

Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性是、单件重量 0.019313 oz，采用 SOIC-Wide-16 封装。

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SI8635BD-B-ISR

Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性是、单件重量 0.019313 oz，采用 SOIC-Wide-16 封装。

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SI8410AD-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators。

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SI8710BD-B-ISR

Silicon Labs · 封装：SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SDIP-6 封装。

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SI8384PF-IU

Silicon Labs · 封装：QSOP-20

主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 QSOP-20 封装。

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Si88240EC-ISR

Silicon Labs · 封装：SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2.5 ns、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。

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SI8660AB-B-IS1R

Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-Narrow-16 封装。

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SI8050AA-B-IUR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators。

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SI8645ET-ISR

Silicon Labs · 封装：SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。

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MAX12931EASA+T

Maxim Integrated · 封装：SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation，采用 SOIC-8 封装。

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MAX14434FAWE+T

Maxim Integrated · 封装：SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。

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SI8662EB-B-IUR

Silicon Labs · 封装：QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。

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SI8645BC-B-IS1R

Silicon Labs · 封装：SOIC-16

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SI8645BB-B-IUR

Silicon Labs · 封装：QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。

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SI8630BD-B-ISR

Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性是、单件重量 0.019313 oz，采用 SOIC-Wide-16 封装。

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MAX14936DAWE+T

Maxim Integrated

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 38.2 ns、产品 Digital Isolators。

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SI8736BC-ISR

Silicon Labs · 封装：SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 15 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。

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SI8712CD-B-IMR

Silicon Labs · 封装：LGA-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 LGA-8 封装。

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MAX14930FAEE+T

Maxim Integrated · 封装：QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。