MAX14931CASE+T
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931C。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ADUM4154BRIZ-RL
Analog Devices · 封装：$9.23
主要参数包括通道数 7 个通道、隔离类型 Magnetic Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Digital Isolators、支持的协议 SPI，采用 $9.23 封装。SI8663EB-B-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。SI8606AC-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator、极性 Bidirectional, Unidirectional、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8651BC-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.005044 oz，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8660ED-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-Wide-16 封装。MAX14931EASE+T
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931E。ISO7740FQDBQRQ1
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。ISO7740QDBQRQ1
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。SI8388P-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、正向通道数 8 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s，采用 QSOP-20 封装。ADUM240E0BRIZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM6411BRSZ-RL7
Analog Devices / Linear Technology
主要参数包括通道数 4 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C。ADUM140D1BRQZ-RL7
Analog Devices · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。SI8712CC-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-8 封装。SI8651BD-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8384PS-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、正向通道数 8 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s，采用 QSOP-20 封装。SI8384P-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、正向通道数 8 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s，采用 QSOP-20 封装。Si88221BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADN4654BRWZ-RL7
Analog Devices · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 1.25 Gb/s，采用 SOIC-20 封装。SI8635BB-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。