XR16C2850CM-F
MaxLinear · 封装：TQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 128 B、通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 6.25 Mb/s，采用 TQFP-48 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TL16CP754CPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 1.98 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.8 V、数据速率 3 Mb/s，采用 LQFP-64 封装。XR16C850IM-F
MaxLinear · 封装：TQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 128 B、电源电压（最大值） 5.5 V、数据速率 2 Mb/s、工作电源电流 4 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFP-48 封装。TL16C752BLPTREP
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 3 Mb/s，采用 LQFP-48 封装。XR16C850CM-F
MaxLinear · 封装：TQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 128 B、电源电压（最大值） 5.5 V、数据速率 2 Mb/s、工作电源电流 4 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 TQFP-48 封装。SC16IS750IBS,128
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 5 Mb/s，采用 HVQFN-24 封装。SC16IS750IPW,128
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 5 Mb/s，采用 TSSOP-24 封装。SC16IS740IPW,112
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 5 Mb/s，采用 TSSOP-16 封装。SC16IS740IPW,128
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 5 Mb/s，采用 TSSOP-16 封装。MAX3100EEE+
Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 8 B、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 RS-232, RS-485, SPI, UART、数据速率 115.2 kb/s，采用 QSOP-16 封装。MAX3107ETG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 2.35 V、数据速率 24 Mb/s、工作电源电流 640 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFN-24 封装。MAX3100CEE+
Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 8 B、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 RS-232, RS-485, SPI, UART、数据速率 115.2 kb/s，采用 QSOP-16 封装。TL16C550CIPT
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 16 B、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 1 Mb/s，采用 LQFP-48 封装。SC16IS752IPW,112
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 5 Mb/s，采用 TSSOP-28 封装。SC16IS752IPW,128
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 5 Mb/s，采用 TSSOP-28 封装。SC16IS762IPW,112
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 5 Mb/s，采用 TSSOP-28 封装。XR16L788IQ-F
MaxLinear · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 6.25 Mb/s，采用 PQFP-100 封装。XR16L784IV-F
MaxLinear · 封装：LQFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 6.25 Mb/s，采用 LQFP-64 封装。SC16IS752IBS,151
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 5 Mb/s，采用 HVQFN-32 封装。XR17V354IB176-F
MaxLinear · 封装：FPBGA-176
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 256 B、通道数 4 个通道、工作电源电压 3.3 V、数据速率 25 Mb/s、工作电源电流 120 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 FPBGA-176 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。