DS21349Q+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：PLCC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-28 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录SI3016-F-FS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V, 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V, 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、产品 DAA - Direct Access Arrangements、最小工作温度 0 C，采用 SOIC-16 封装。CMX865AD4
CML Micro · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.6 V、接口类型 Serial、类型 Telecom Signalling，采用 SOIC-16 封装。CMX865AD4-REEL
CML Micro · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 GB、型号别名 CMX865AD4，采用 SOIC-16 封装。CMX865AE4
CML Micro · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.6 V、接口类型 Serial、类型 Telecom Signalling，采用 TSSOP-16 封装。CMX865AE4-REEL
CML Micro · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 GB、型号别名 CMX865AE4，采用 TSSOP-16 封装。CMX867AD2
CML Micro · 封装：SOIC-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 5.5 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-24 封装。CMX868AE2
CML Micro · 封装：TSSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 5.5 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-24 封装。CMX909BD5
CML Micro · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Modulator/Demoluator、产品 Modems、原产国家或地区 GB、单件重量 0.119538 oz，采用 SSOP-24 封装。82V2052EPFG
Renesas Electronics · 封装：TQFP-80
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 E1 Line Interface Units - LIUs、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是、型号别名 IDT82V2052EPFG 82V2052E、单件重量 0.018117 oz，采用 TQFP-80 封装。82V2081PPG
Renesas Electronics · 封装：TQFP-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.47 V、电源电压（最小值） 3.13 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 E1/T1/J1 Long Haul/Short Haul LIU，采用 TQFP-44 封装。82V2081PPG8
Renesas Electronics · 封装：TQFP-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.47 V、电源电压（最小值） 3.13 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 E1/T1/J1 Long Haul/Short Haul LIU，采用 TQFP-44 封装。SI3050-E1-GTR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：TSSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、类型 Programmable Voice DAA Solution、产品 Voice DAAs，采用 TSSOP-20 封装。SI3056-D-FS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、产品 DAA - Direct Access Arrangements、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SOIC-16 封装。SI3056-D-FSR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 DAA - Direct Access Arrangements、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-16 封装。SI32170-C-FM1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-42
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.47 V、电源电压（最小值） 3.13 V、接口类型 I2C, SPI、类型 ProSLIC Single-Channel FXS Solution、产品 Pro Subscriber Line Interface Concept (SLIC) ICs，采用 QFN-42 封装。SI32260-C-GM2R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-47
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.47 V、电源电压（最小值） 3.13 V、接口类型 SPI、类型 ProSLIC Single-Chip Dual Wideband FXS、产品 Pro Subscriber Line Interface Concept (SLIC) ICs、工作电源电流 53 mA，采用 QFN-47 封装。82V2044EPFG
Renesas Electronics · 封装：TQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.47 V、电源电压（最小值） 3.13 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Parallel, Serial, JTAG、类型 T1/E1/J1 Short Haul Line Interface，采用 TQFP-128 封装。82V2051EPPG
Renesas Electronics · 封装：TQFP-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 E1 Line Interface Units - LIUs、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT82V2051EPPG 82V2051E，采用 TQFP-44 封装。TL16C752DPFBRQ1
Texas Instruments · 封装：TQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括存储容量 64 B、通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 UART、数据速率 3 Mb/s，采用 TQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。