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22,956 条型号记录
每页 20 条

PM8316-PGI

Microchip Technology · 封装:PBGA-324

该型号为接口集成电路,采用 PBGA-324 封装。

SI3050-E1-GT

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:TSSOP-20

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、类型 Programmable Voice DAA Solution、产品 Voice DAAs,采用 TSSOP-20 封装。

PEF33016HLV21

MaxLinear · 封装:LQFP-100

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 VINETIC、型号别名 946924,采用 LQFP-100 封装。

PEF32002VTV12

MaxLinear · 封装:PG-VQFN-68

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 DUSLIC、型号别名 951355,采用 PG-VQFN-68 封装。

PEF32001VSV12

MaxLinear · 封装:PG-VQFN-44

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 DUSLIC、型号别名 950949,采用 PG-VQFN-44 封装。

PEF41078VV11

MaxLinear

该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 SmartSLIC、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 XWAY、型号别名 947704。

PEF31001VSV12

MaxLinear · 封装:VQFN-44

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 DUSLIC、型号别名 950950,采用 VQFN-44 封装。

PEF31002VTV12

MaxLinear · 封装:VQFN-68

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 DUSLIC、型号别名 951357,采用 VQFN-68 封装。

PEF33004HLV21

MaxLinear · 封装:LQFP-100

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 VINETIC、型号别名 946926,采用 LQFP-100 封装。

PEF33008HLV21

MaxLinear · 封装:LQFP-100

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 VINETIC、型号别名 946925,采用 LQFP-100 封装。

PEF38000HLV11

MaxLinear · 封装:LQFP-100

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 VINETIC、型号别名 946928,采用 LQFP-100 封装。

PEF39000HLV11

MaxLinear · 封装:LQFP-100

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 VINETIC、型号别名 946929,采用 LQFP-100 封装。

PEF420652HLV1

MaxLinear

该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 SmartSLICR、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 XWAY、型号别名 946795。

PEF42065HLV12

MaxLinear

该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 SmartSLICR、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、原产国家或地区 中国、商品名称 XWAY、型号别名 946794。

PEF42078VTV11

MaxLinear · 封装:VQFN-68

该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 SmartSLIC、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 XWAY、型号别名 947705,采用 VQFN-68 封装。

PEF49100ELV11

MaxLinear · 封装:LFBGA-119

该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 SmartSLICT16、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 XWAY、型号别名 946802,采用 LFBGA-119 封装。

PEF49000ELV11

MaxLinear · 封装:LFBGA-119

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 XWAY、型号别名 946801,采用 LFBGA-119 封装。

PSB80518VV12

MaxLinear · 封装:VQFN-108

该型号为接口集成电路,主要参数包括商品名称 XWAY、型号别名 955006,采用 VQFN-108 封装。

MT88E39ASR1

Microchip Technology · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Caller ID ICs、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-16 封装。

MT88L70ASR1

Microchip Technology · 封装:SOIC-18

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-18 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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