CMX683E4
CML Micro · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、类型 Call Progress, Voice Detector、工作电源电流 1 mA，采用 TSSOP-16 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录CMX683E4-REEL
CML Micro · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 GB、型号别名 CMX683E4，采用 TSSOP-16 封装。CMX7143L4
CML Micro · 封装：LQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-48 封装。CMX909BD5-REEL
CML Micro · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Modulator/Demoluator、产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX909BD5，采用 SSOP-24 封装。FX919BD5-REEL
CML Micro · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Modulator、产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 FX919BD5，采用 SSOP-24 封装。LE9622RQCT
Microchip Technology · 封装：VQFN-53
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-53 封装。LE9632RQC
Microchip Technology · 封装：VQFN-53
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、商品名称 miSLIC，采用 VQFN-53 封装。LE9632RQCT
Microchip Technology · 封装：VQFN-53
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-53 封装。LE9643AQC
Microchip Technology · 封装：VQFN-36
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-36 封装。LE9643AQCT
Microchip Technology · 封装：VQFN-36
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-36 封装。MT88E39AS1
Microchip Technology · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、产品 Caller ID ICs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。MT8870DN1
Microchip Technology · 封装：SSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-20 封装。MT8888CS1
Microchip Technology · 封装：SOIC-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-20 封装。MT8888CSR1
Microchip Technology · 封装：SOIC-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-20 封装。MT8889CS1
Microchip Technology · 封装：SOIC-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-20 封装。MT88L70AN1
Microchip Technology · 封装：SSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-20 封装。MT88L70ANR1
Microchip Technology · 封装：SSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-20 封装。MT9172AN1
Microchip Technology · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 Digital Network Interface Circuits、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SSOP-24 封装。PM8311A-FEI
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。PM8312-PGI
Microchip Technology
该型号为接口集成电路。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。