LE9662WQC
Microchip Technology · 封装:VQFN-56
该型号为接口集成电路,采用 VQFN-56 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:VQFN-56
该型号为接口集成电路,采用 VQFN-56 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-56
该型号为接口集成电路,采用 VQFN-56 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-40
该型号为接口集成电路,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-40
该型号为接口集成电路,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-40
该型号为接口集成电路,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-40
该型号为接口集成电路,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, Tracker,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, Tracker,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, BBABS,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, BBABS,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, 150V-Tracker,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, 150V-Tracker,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, 150V-Tracker,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, 150V-Tracker,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-18 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-18 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-20 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SSOP-24 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-18 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。