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22,956 条型号记录
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LE9662WQC

Microchip Technology · 封装:VQFN-56

该型号为接口集成电路,采用 VQFN-56 封装。

LE9662WQCT

Microchip Technology · 封装:VQFN-56

该型号为接口集成电路,采用 VQFN-56 封装。

Le9541CUQC

Microchip Technology · 封装:VQFN-40

该型号为接口集成电路,采用 VQFN-40 封装。

Le9541CUQCT

Microchip Technology · 封装:VQFN-40

该型号为接口集成电路,采用 VQFN-40 封装。

Le9541DUQC

Microchip Technology · 封装:VQFN-40

该型号为接口集成电路,采用 VQFN-40 封装。

Le9541DUQCT

Microchip Technology · 封装:VQFN-40

该型号为接口集成电路,采用 VQFN-40 封装。

Le9641PQC

Microchip Technology · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, Tracker,采用 QFN-48 封装。

Le9641PQCT

Microchip Technology · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, Tracker,采用 QFN-48 封装。

Le9642PQC

Microchip Technology · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, BBABS,采用 QFN-48 封装。

Le9642PQCT

Microchip Technology · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, BBABS,采用 QFN-48 封装。

Le9651PQC

Microchip Technology · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, 150V-Tracker,采用 QFN-48 封装。

Le9651PQCT

Microchip Technology · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, 150V-Tracker,采用 QFN-48 封装。

Le9652PQC

Microchip Technology · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, 150V-Tracker,采用 QFN-48 封装。

Le9652PQCT

Microchip Technology · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, 150V-Tracker,采用 QFN-48 封装。

MT8870DNR1

Microchip Technology · 封装:SSOP-20

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SSOP-20 封装。

MT8870DS1

Microchip Technology · 封装:SOIC-18

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-18 封装。

MT8870DSR1

Microchip Technology · 封装:SOIC-18

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-18 封装。

MT8880CS1

Microchip Technology · 封装:SOIC-20

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-20 封装。

MT8888CN1

Microchip Technology · 封装:SSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SSOP-24 封装。

MT88L70AS1

Microchip Technology · 封装:SOIC-18

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3 V、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-18 封装。

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