LE79252BTC
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、单件重量 0.356867 oz，采用 TQFP-44 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录LE79271MQC
Microchip Technology · 封装：VQFN-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国、湿敏性 是、单件重量 0.086629 oz，采用 VQFN-28 封装。LE79271MQCT
Microchip Technology · 封装：VQFN-28
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-28 封装。LE79272PQC
Microchip Technology · 封装：VQFN-48
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-48 封装。LE79272PQCT
Microchip Technology · 封装：VQFN-48
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-48 封装。LE79Q2284MVC
Microchip Technology · 封装：LQFP-80
该型号为接口集成电路，采用 LQFP-80 封装。LE79Q2284MVCT
Microchip Technology · 封装：LQFP-80
该型号为接口集成电路，采用 LQFP-80 封装。LE88010BQC
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、单件重量 0.043581 oz，采用 QFN-44 封装。LE88010BQCT
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为接口集成电路，采用 QFN-44 封装。LE9540CUQC
Microchip Technology · 封装：QFN-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、产品 Subscriber Line Interface Circuits - SLICs、原产国家或地区 TH，采用 QFN-40 封装。LE9540CUQCT
Microchip Technology · 封装：VQFN-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Subscriber Line Interface Circuits - SLICs，采用 VQFN-40 封装。LE9540DUQC
Microchip Technology · 封装：QFN-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、产品 Subscriber Line Interface Circuits - SLICs、原产国家或地区 MA，采用 QFN-40 封装。LE9540DUQCT
Microchip Technology · 封装：VQFN-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Subscriber Line Interface Circuits - SLICs，采用 VQFN-40 封装。LE9551CMQC
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Ringing SLIC，采用 QFN-28 封装。LE9551CMQCT
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Ringing SLIC，采用 QFN-28 封装。LE9551DMQC
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Ringing SLIC，采用 QFN-28 封装。LE9551DMQCT
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Ringing SLIC，采用 QFN-28 封装。LE9622RQC
Microchip Technology · 封装：VQFN-53
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、商品名称 miSLIC、单件重量 0.053224 oz，采用 VQFN-53 封装。LE9653AQC
Microchip Technology · 封装：VQFN-36
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 miSLIC、单件重量 0.043438 oz，采用 VQFN-36 封装。LE9653AQCT
Microchip Technology · 封装：VQFN-36
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是，采用 VQFN-36 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。