FX604D4-REEL
CML Micro · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 FX604D4，采用 SOIC-16 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录FX614D4
CML Micro · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 1.7 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。FX614D4-REEL
CML Micro · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 FX614D4，采用 SOIC-16 封装。FX919BD5
CML Micro · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Modulator、产品 Modems、原产国家或地区 GB，采用 SSOP-24 封装。MX604DW
CML Micro · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3～5 V、接口类型 UART、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 1.7 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-16 封装。MX604DW-REEL
CML Micro · 封装：TSSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 MX604DW，采用 TSSOP-24 封装。MX604TN
CML Micro · 封装：TSSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB，采用 TSSOP-24 封装。MX604TN-REEL
CML Micro · 封装：TSSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 MX604TN，采用 TSSOP-24 封装。MX614DW
CML Micro · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、接口类型 UART、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 1.7 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-16 封装。MX614DW-REEL
CML Micro · 封装：TSSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 M、原产国家或地区 GB、型号别名 MX614DW，采用 TSSOP-24 封装。MX614TN
CML Micro · 封装：TSSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、接口类型 UART、类型 Modulator/Demodulator、产品 M、工作电源电流 1.7 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-24 封装。MX614TN-REEL
CML Micro
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 M、原产国家或地区 GB、型号别名 MX614TN。VRX619B1MC
MaxLinear
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 974934。LE79124KVC
Microchip Technology · 封装：TQFP-128
该型号为接口集成电路，采用 TQFP-128 封装。LE79124KVCT
Microchip Technology · 封装：TQFP-128
该型号为接口集成电路，采用 TQFP-128 封装。LE79128KVC
Microchip Technology · 封装：TQFP-128
该型号为接口集成电路，采用 TQFP-128 封装。LE79128KVCT
Microchip Technology · 封装：TQFP-128
该型号为接口集成电路，采用 TQFP-128 封装。LE79234KVC
Microchip Technology · 封装：TQFP-128
该型号为接口集成电路，采用 TQFP-128 封装。LE792388TVC
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为接口集成电路，采用 LQFP-176 封装。LE792388TVCT
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为接口集成电路，采用 LQFP-176 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。