CMX7164Q1
CML Micro · 封装:VQFN-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Modulator、产品 Modems、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
CML Micro · 封装:VQFN-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Modulator、产品 Modems、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-64 封装。CML Micro · 封装:VQFN-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX7164Q1,采用 VQFN-64 封装。CML Micro · 封装:LQFP-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、类型 Multi Transcoder IC,采用 LQFP-64 封装。CML Micro · 封装:VQFN-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是,采用 VQFN-64 封装。CML Micro · 封装:VQFN-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX7364Q1,采用 VQFN-64 封装。CML Micro · 封装:SOIC-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX867AD2,采用 SOIC-24 封装。CML Micro · 封装:TSSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 5.5 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-24 封装。CML Micro · 封装:TSSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX867AE2,采用 TSSOP-24 封装。CML Micro · 封装:SOIC-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 5.5 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-24 封装。CML Micro · 封装:SOIC-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX868AD2,采用 SOIC-24 封装。CML Micro · 封装:TSSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX868AE2,采用 TSSOP-24 封装。CML Micro · 封装:SOIC-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 8.6 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-24 封装。CML Micro · 封装:SOIC-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX869BD2,采用 SOIC-24 封装。CML Micro · 封装:TSSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 8.6 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-24 封装。CML Micro · 封装:TSSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX869BE2,采用 TSSOP-24 封装。CML Micro · 封装:TSSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Modulator/Demoluator、产品 Modems、原产国家或地区 GB,采用 TSSOP-24 封装。CML Micro · 封装:TSSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Modulator/Demoluator、产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX909BE2,采用 TSSOP-24 封装。CML Micro · 封装:SSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB,采用 SSOP-24 封装。CML Micro · 封装:SSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX969D5,采用 SSOP-24 封装。CML Micro · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 UART、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 1.7 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。