ChipSourceHub 美芯科技

接口与通信

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

CMX7164Q1

CML Micro · 封装:VQFN-64

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Modulator、产品 Modems、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-64 封装。

CMX7164Q1-REEL

CML Micro · 封装:VQFN-64

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX7164Q1,采用 VQFN-64 封装。

CMX7261L9

CML Micro · 封装:LQFP-64

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、类型 Multi Transcoder IC,采用 LQFP-64 封装。

CMX7364Q1

CML Micro · 封装:VQFN-64

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是,采用 VQFN-64 封装。

CMX7364Q1-REEL

CML Micro · 封装:VQFN-64

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX7364Q1,采用 VQFN-64 封装。

CMX867AD2-REEL

CML Micro · 封装:SOIC-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX867AD2,采用 SOIC-24 封装。

CMX867AE2

CML Micro · 封装:TSSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 5.5 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-24 封装。

CMX867AE2-REEL

CML Micro · 封装:TSSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX867AE2,采用 TSSOP-24 封装。

CMX868AD2

CML Micro · 封装:SOIC-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 5.5 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-24 封装。

CMX868AD2-REEL

CML Micro · 封装:SOIC-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX868AD2,采用 SOIC-24 封装。

CMX868AE2-REEL

CML Micro · 封装:TSSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX868AE2,采用 TSSOP-24 封装。

CMX869BD2

CML Micro · 封装:SOIC-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 8.6 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-24 封装。

CMX869BD2-REEL

CML Micro · 封装:SOIC-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX869BD2,采用 SOIC-24 封装。

CMX869BE2

CML Micro · 封装:TSSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 8.6 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-24 封装。

CMX869BE2-REEL

CML Micro · 封装:TSSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX869BE2,采用 TSSOP-24 封装。

CMX909BE2

CML Micro · 封装:TSSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Modulator/Demoluator、产品 Modems、原产国家或地区 GB,采用 TSSOP-24 封装。

CMX909BE2-REEL

CML Micro · 封装:TSSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Modulator/Demoluator、产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX909BE2,采用 TSSOP-24 封装。

CMX969D5

CML Micro · 封装:SSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB,采用 SSOP-24 封装。

CMX969D5-REEL

CML Micro · 封装:SSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX969D5,采用 SSOP-24 封装。

FX604D4

CML Micro · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 UART、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 1.7 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技