VSC7444YIH-02
Microchip Technology · 封装：HFCBGA-672
该型号为接口集成电路，主要参数包括组装国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 HFCBGA-672 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录ZL792588GDG2
Microchip Technology · 封装：LBGA-196
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、单件重量 0.171719 oz，采用 LBGA-196 封装。ZL88601LDF1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-64 封装。ZL88601LDG1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-64 封装。ZL88602LDF1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-64 封装。ZL88602LDG1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-64 封装。ZL88701LDF1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-64 封装。ZL88701LDG1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-64 封装。ZL88702LDF1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是，采用 VQFN-64 封装。ZL88702LDG1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-64 封装。ZL88801LDF1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-64 封装。ZL88801LDG1
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为接口集成电路，采用 VQFN-64 封装。DS21348G+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：CSBGA-49
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-49 封装。DS21348GN+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：CSBGA-49
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-49 封装。DS21348T+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFP-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-44 封装。DS21348TN+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFP-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-44 封装。DS21352LN+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 2.048 Mb/s、产品 T1 Transceivers，采用 LQFP-100 封装。DS21354L+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1.544 Mb/s、产品 E1 Line Interface Units - LIUs，采用 LQFP-100 封装。DS21354LN+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1.544 Mb/s、产品 E1 Line Interface Units - LIUs，采用 LQFP-100 封装。DS21448N
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：PBGA-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C，采用 PBGA-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。