M86296G12
NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 935323612557、单件重量 0.109702 oz。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录M86292G12
NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 935324838557、单件重量 0.109702 oz。M86262G12
NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 935323616557、单件重量 0.109702 oz。CMX618Q3-REEL
CML Micro · 封装：VQFN-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX618Q3，采用 VQFN-48 封装。CMX638L4
CML Micro · 封装：LQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 GB、湿敏性 是，采用 LQFP-48 封装。CMX618Q3
CML Micro · 封装：VQFN-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、数据速率 3.6 kb/s、类型 Half-Duplex Vocoding，采用 VQFN-48 封装。CMX469AD3
CML Micro · 封装：SOIC-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-20 封装。CMX469AD3-REEL
CML Micro · 封装：SOIC-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX469AD3，采用 SOIC-20 封装。CMX469AE2
CML Micro · 封装：TSSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、类型 Modulator/Demodulator、产品 Modems、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-24 封装。CMX469AE2-REEL
CML Micro · 封装：TSSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX469AE2，采用 TSSOP-24 封装。CMX589AD2
CML Micro · 封装：SOIC-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是，采用 SOIC-24 封装。CMX589AD2-REEL
CML Micro · 封装：SOIC-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Modems、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX589AD2，采用 SOIC-24 封装。CMX602BD4
CML Micro · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 GB，采用 SOIC-16 封装。CMX602BD4-REEL
CML Micro · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 GB、型号别名 CMX602BD4，采用 SOIC-16 封装。CMX638L4-REEL
CML Micro · 封装：LQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX638L4，采用 LQFP-48 封装。CMX638Q3
CML Micro · 封装：VQFN-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、数据速率 3.6 kb/s、类型 RALCWI Vocoder，采用 VQFN-48 封装。CMX638Q3-REEL
CML Micro · 封装：VQFN-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX638Q3，采用 VQFN-48 封装。CYG2010
IXYS Integrated Circuits · 封装：Non-standard
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 DAA Module、商品名称 Clare、单件重量 0.564824 oz，采用 Non-standard 封装。82P20516DBFG8
Renesas Electronics · 封装：BGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT82P20516DBFG8，采用 BGA-484 封装。821004JG8
Renesas Electronics · 封装：PLCC-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT821004JG8，采用 PLCC-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。