ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

接口与通信

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

VSC9295XSM

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1072

该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.2 V/2.5 V、接口类型 Serial、数据速率 340 Gb/s、产品 TSI Switches，采用 FCBGA-1072 封装。
查看资料 询价

DS34S108GN

Maxim Integrated · 封装：HSBGA-484

该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 1.89 V, 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V, 3.135 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、数据速率 100 Mb/s、类型 Transport Device、工作电源电流 50 mA, 225 mA，采用 HSBGA-484 封装。
查看资料 询价

XRT91L30IQ-F

MaxLinear · 封装：TQFP-64

该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 9 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 622.08 Mb/s, 155.52 Mb/s、产品 SONET/SDH Transceivers，采用 TQFP-64 封装。
查看资料 询价

MT88E43BS1

Microchip / Microsemi · 封装：SOIC-24

该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、产品 Caller ID、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-24 封装。
查看资料 询价

HC5503PRCBZ

Renesas / Intersil · 封装：SOIC-24

该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Subscriber Line Interface Circuits - SLICs、湿敏性 是、单件重量 0.022575 oz，采用 SOIC-24 封装。
查看资料 询价

HC55185ECMZ96

Renesas / Intersil · 封装：PLCC-28

该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Subscriber Line Interface Circuits - SLICs、湿敏性 是、单件重量 0.040918 oz，采用 PLCC-28 封装。
查看资料 询价

HC55185CIMZ96

Renesas / Intersil · 封装：PLCC-28

该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Subscriber Line Interface Circuits - SLICs、湿敏性 是、单件重量 0.040918 oz，采用 PLCC-28 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技