LAN7431-I/YXX
Microchip Technology · 封装:SQFN-72
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.14~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 PCIe、数据速率 2.5 GT/s、产品 Ethernet Controllers,采用 SQFN-72 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SQFN-72
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.14~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 PCIe、数据速率 2.5 GT/s、产品 Ethernet Controllers,采用 SQFN-72 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.05 V、电源电压(最小值) 0.95 V、接口类型 RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-48 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-68
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.05 V、电源电压(最小值) 0.95 V、接口类型 MII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-68 封装。Microchip Technology · 封装:SQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.14~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 PCIe、数据速率 2.5 GT/s、产品 Ethernet Controllers,采用 SQFN-48 封装。Broadcom / Avago · 封装:19 mm x 19 mm
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 I2C, RGMII、数据速率 39 Gb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 8 Transceiver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 19 mm x 19 mm 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-68
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.05 V、电源电压(最小值) 0.95 V、接口类型 MII, GMII, RGMII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-68 封装。WIZnet · 封装:QFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、接口类型 MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-32 封装。Broadcom / Avago · 封装:13 mm x 13 mm
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 I2C, RGMII、数据速率 34 Gb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 8 Transceiver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 13 mm x 13 mm 封装。Broadcom / Avago · 封装:13 mm x 13 mm
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 I2C, RGMII、数据速率 34 Gb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 8 Transceiver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 13 mm x 13 mm 封装。Broadcom / Avago · 封装:19 mm x 19 mm
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 I2C, RGMII、数据速率 39 Gb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 0 Transceiver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 19 mm x 19 mm 封装。Broadcom / Avago · 封装:13 mm x 13 mm
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 I2C, RGMII、数据速率 34 Gb/s、产品 Ethernet Switches、收发器数 8 Transceiver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 13 mm x 13 mm 封装。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Transceivers、收发器数 1 Transceiver。Broadcom
该型号为集成电路。Microchip Technology · 封装:TQFP-EP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, GMII, MII, RGMII, RMII, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Switches,采用 TQFP-EP-128 封装。Broadcom
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 950 mV、接口类型 RGMII, SGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Physical Layer Transceivers,采用 VQFN-48 封装。Intel · 封装:QFN-64 EP
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 PCIe、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1000 Mb/s、产品 Ethernet Controllers、收发器数 1 Transceiver、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-64 EP 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-56 EP
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 MII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Controllers,采用 QFN-56 EP 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 1 Transceiver,采用 QFN-32 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、接口类型 MII, RMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 Ethernet Transceivers,采用 QFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。