LE88266TQC
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。Intel
该型号为接口集成电路,主要参数包括商品名称 XWAY、型号别名 954528。Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。Maxim Integrated · 封装:CSBGA
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C,采用 CSBGA 封装。Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。MaxLinear · 封装:TQFP-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、产品 E1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.023175 oz,采用 TQFP-100 封装。Intel
该型号为接口集成电路,主要参数包括商品名称 INCA、型号别名 946308。Silicon Labs
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 DAA - Direct Access Arrangements、湿敏性 是。Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。Silicon Labs
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 DAA - Direct Access Arrangements、湿敏性 是。Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Direct Access Arrangement,采用 SOIC-16 封装。Intel · 封装:LFBGA-119
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 SmartSLICT16、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、商品名称 XWAY、型号别名 946802,采用 LFBGA-119 封装。Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。Silicon Labs · 封装:QFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、产品 DAA - Direct Access Arrangements、最小工作温度 0 C,采用 QFN-24 封装。Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。Intel
该型号为接口集成电路,主要参数包括商品名称 XWAY、型号别名 946951。Intel
该型号为接口集成电路,主要参数包括商品名称 VINETIC、型号别名 946925。Intel
该型号为接口集成电路,主要参数包括商品名称 XWAY、型号别名 946838。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。