DS21Q50LN+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 64 kb/s、产品 E1 Line Interface Units - LIUs，采用 LQFP-100 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录DS33W11+
Maxim Integrated
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 1.89 V, 2.625 V, 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V, 2.375 V, 3.135 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 1 Gb/s、产品 Ethernet Over PDH Mappers。DS33X82+
Maxim Integrated
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 1.89 V, 2.625 V, 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V, 2.375 V, 3.135 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 1 Gb/s、产品 Ethernet Over PDH Mappers。DS21552LN+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 64 kb/s、产品 T1 Transceivers，采用 LQFP-100 封装。DS33X11+
Maxim Integrated
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 1.89 V, 2.625 V, 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V, 2.375 V, 3.135 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 1 Gb/s、产品 Ethernet Over PDH Mappers。DS34T102GN+
Maxim Integrated · 封装：TEBGA
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、数据速率 51.84 Mb/s、产品 TDM-over-Packets、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TEBGA 封装。DS34S108GN+
Maxim Integrated · 封装：HSBGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 1.89 V, 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V, 3.135 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、数据速率 100 Mb/s、类型 Transport Device、工作电源电流 50 mA, 225 mA，采用 HSBGA-484 封装。DS2149Q+T&R
Maxim Integrated · 封装：PLCC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 T1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-28 封装。DS2149QN+T&R
Maxim Integrated · 封装：PLCC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 T1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-28 封装。LE88830KQC
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。XRT73LC04AIV-F
MaxLinear · 封装：LQFP-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、产品 DS3/E3/STS-1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.045518 oz，采用 LQFP-144 封装。MT8880CSR1
Microchip / Microsemi · 封装：SOIC-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA，采用 SOIC-20 封装。MT9172APR1
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Digital Network Interface Circuits。LE88506DVCT
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。SI3050-E1-FMR
Silicon Labs
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 DAA - Direct Access Arrangements、湿敏性 是。LE88010BQCT
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。PM4329-BGI
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。XRT75VL00IV-F
MaxLinear · 封装：TQFP-52
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 DS3/E3/STS-1 Line Interface Units - LIUs、湿敏性 是、单件重量 0.009171 oz，采用 TQFP-52 封装。XRT73LC03AIV-F
MaxLinear · 封装：TQFP-120
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、产品 DS3/E3/STS-1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 TQFP-120 封装。LE88221DLC
Microchip / Microsemi · 封装：LQFP-80
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 35 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3～35 V、湿敏性 是、商品名称 VoicePort，采用 LQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。