MT88L70AS1
Microchip / Microsemi · 封装：SOIC-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 2 mA，采用 SOIC-18 封装。接口与通信
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
22,956 条型号记录LE58QL022BVC
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。PSB21393H S LLHB
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括商品名称 SCOUT、型号别名 946845。DS34S132GNA2+
Maxim Integrated
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 32 个通道、产品 TDM-over-Packets、型号别名 90-34S13+2N2 DS34S132GNA2。DS21348G+
Maxim Integrated · 封装：CSBGA-49
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-49 封装。DS34S104GN+
Maxim Integrated · 封装：CSBGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 1.89 V, 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V, 3.135 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、接口类型 SPI、数据速率 100 Mb/s、类型 Transport Device，采用 CSBGA-256 封装。DS21448G+
Maxim Integrated
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、型号别名 90-21448+G00 DS21448G。LE88276DLCT
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。PEF22558EV11 S LL73
Intel · 封装：LBGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 Framer and Line Interface、商品名称 OCTALFALC、型号别名 946623，采用 LBGA-256 封装。PEF2256HV2X S LL76
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括商品名称 FALC、型号别名 946537。PSB21150F S LLHQ
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括商品名称 XWAY、型号别名 947049。PM5316-BGI
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。M86295G12
NXP / Freescale
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 935312149557、单件重量 0.109702 oz。XRT83SL30IV-F
MaxLinear · 封装：TQFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、湿敏性 是、单件重量 0.012720 oz，采用 TQFP-64 封装。PEF22554HTV31 S LL6Z
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括商品名称 QUADFALC、型号别名 946522。DS21Q354B+
Maxim Integrated · 封装：BGA-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1 Line Interface Units - LIUs、湿敏性 是、型号别名 90-21Q35+4B0 DS21Q354B，采用 BGA-48 封装。DS34T104GN+
Maxim Integrated · 封装：TEBGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 1.89 V, 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V, 3.135 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、数据速率 51.84 Mb/s、产品 TDM-over-Packets，采用 TEBGA-484 封装。XRT91L34IV-F
MaxLinear · 封装：LQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 1.8 V and 3.3 V、数据速率 622.08 Mb/s, 155.52 Mb/s, 51.84 Mb/s、产品 SONET/SDH CDR、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-128 封装。XRT83L30IV-F
MaxLinear · 封装：TQFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.46 V、电源电压（最小值） 3.13 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm、长度 10 mm，采用 TQFP-64 封装。XRT86VL34IB-F
MaxLinear · 封装：PBGA-225
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.71 V, 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 16.384 Mb/s、产品 T1/E1/J1 Framer & Line Interface Units - LIUs，采用 PBGA-225 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。