DS21348TN+
Maxim Integrated · 封装:TQFP-44
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-44 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:TQFP-44
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-44 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Direct Access Arrangement,采用 SOIC-16 封装。MaxLinear · 封装:LQFP-128
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、数据速率 16.384 Mb/s、产品 T1/E1/J1 Framer & Line Interface Units - LIUs,采用 LQFP-128 封装。MaxLinear · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、产品 E1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:TSSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、产品 DAA - Direct Access Arrangements、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-20 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, Tracker,采用 QFN-48 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SOIC-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 2 mA,采用 SOIC-18 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SOIC-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA,采用 SOIC-20 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、产品 DAA - Direct Access Arrangements、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.006678 oz,采用 SOIC-16 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、类型 Phone Line Interface IC、产品 Telephone Circuits,采用 SOIC-32 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 Digital Subscriber Interface Circuits、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SSOP-24 封装。MaxLinear · 封装:PQFP-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 9 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 622.08 Mb/s, 155.52 Mb/s、产品 SONET/SDH Transceivers,采用 PQFP-64 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 2 mA,采用 SSOP-20 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA,采用 SSOP-24 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、产品 DAA - Direct Access Arrangements、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.006678 oz,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:LQFP-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1.544 Mb/s、产品 E1 Line Interface Units - LIUs,采用 LQFP-100 封装。Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。MaxLinear · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、产品 Digital Line Interface Transceivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。Microchip / Microsemi · 封装:LQFP-80
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 35 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 35 V、湿敏性 是、商品名称 VoicePort,采用 LQFP-80 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2.134 mm、长度 10.287 mm、宽度 7.493 mm、湿敏性 是、商品名称 Clare、单件重量 0.027023 oz,采用 SOIC-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。