DS21352L+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 2.048 Mb/s、产品 T1 Transceivers，采用 LQFP-100 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录CPC5622A
IXYS Integrated Circuits · 封装：SOIC-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Clare、单件重量 0.027023 oz，采用 SOIC-32 封装。CPC5621ATR
IXYS Integrated Circuits
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Clare。MT88E39AS1
Microchip / Microsemi · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、产品 Caller ID、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。PEF41068FV11 S LL8T
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 SmartSLIC、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、商品名称 XWAY、型号别名 946791。LE9540CUQC
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、产品 Subscriber Line Interface Circuits - SLICs、湿敏性 是、单件重量 0.004138 oz，采用 QFN-40 封装。SI3016-F-FS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.3 V, 5 V、产品 DAA - Direct Access Arrangements、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 SOIC-16 封装。MT8888CS1
Microchip / Microsemi · 封装：SOIC-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA，采用 SOIC-20 封装。MT8880CN1
Microchip / Microsemi · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA，采用 SSOP-24 封装。AS2533UT
ams · 封装：SOIC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.8 V、工作电源电压 3.8～5 V、接口类型 Line Interface、类型 Telephone Line Interface、产品 LIU - Line Interface Units，采用 SOIC-28 封装。AS2536UT
ams · 封装：SOIC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.8～5 V、类型 Telephone Line Interface、产品 LIU - Line Interface Units、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SOIC-28 封装。CY7B933-400JXC
Cypress Semiconductor · 封装：PLCC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 400 Mb/s、产品 HOTLink Transceivers，采用 PLCC-28 封装。82P2821BHG
IDT · 封装：PBGA-640
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 E1 Line Interface Units - LIUs、湿敏性 是、型号别名 82P2821 IDT82P2821BHG，采用 PBGA-640 封装。DS21Q59LN+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 E1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-100 封装。82V2084PFG
IDT · 封装：TQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 2.048 MHz、通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.47 V、电源电压（最小值） 3.13 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 JTAG, Parallel, Serial，采用 TQFP-128 封装。XRT83VSH316IB-F
MaxLinear · 封装：STBGA-316
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 1.102 lbs，采用 STBGA-316 封装。DS21554LN+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 64 kb/s、产品 E1 Line Interface Units - LIUs，采用 LQFP-100 封装。MT9075BP1
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。82V2044EPFG
IDT · 封装：TQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.47 V、电源电压（最小值） 3.13 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Parallel, Serial, JTAG、类型 T1/E1/J1 Short Haul Line Interface，采用 TQFP-128 封装。XRT83VSH38IB-F
MaxLinear · 封装：PBGA-225
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 PBGA-225 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。