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型号列表

22,956 条型号记录
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PM4351-RGI

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

CYP15G0403DXB-BGXC

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-256

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最小值) 3.135 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 BGA-256 封装。

AS2534UT

ams · 封装:SOIC-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.8~5 V、类型 Telephone Line Interface、产品 LIU - Line Interface Units、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-28 封装。

MT8889CN1

Microchip / Microsemi · 封装:SSOP-24

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA,采用 SSOP-24 封装。

PM4351-NGI

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

82V2081PPG

IDT · 封装:TQFP-44

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.47 V、电源电压(最小值) 3.13 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 E1/T1/J1 Long Haul/Short Haul LIU,采用 TQFP-44 封装。

LE88010BQC

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

MT88E39ASR1

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 Caller ID、湿敏性 是。

DS26518GNB1+

Maxim Integrated · 封装:CSBGA-256

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 1.89 V, 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 3.135 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C,采用 CSBGA-256 封装。

DS21354LB+

Maxim Integrated

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、产品 E1 Line Interface Units - LIUs、湿敏性 是、型号别名 90-21354+LB0 DS21354LB。

LE88231DLC

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

ZL50110GAG2

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

LE88286DLC

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

DS2148T+

Maxim Integrated · 封装:TQFP-44

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 0 C,采用 TQFP-44 封装。

SI3015-F-FS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、类型 Chipset、产品 Modem Chip、工作电源电流 26 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-16 封装。

LE79114KVC

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

SI3019-F-FSR

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Direct Access Arrangement,采用 SOIC-16 封装。

ZL792588GDG2

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

LE79271MQC

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

PM8310A-FEI

Microchip / Microsemi

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

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