DS21348T+
Maxim Integrated · 封装:TQFP-44
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 0 C,采用 TQFP-44 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:TQFP-44
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 0 C,采用 TQFP-44 封装。Microchip / Microsemi · 封装:LQFP-80
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 35 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 35 V、湿敏性 是、商品名称 VoicePort,采用 LQFP-80 封装。Silicon Labs
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 DAA - Direct Access Arrangements、湿敏性 是。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 SOIC-28 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SOIC-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、数据速率 2.5 Mb/s、类型 Controller、产品 ISDN Controller,采用 SOIC-28 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SOIC-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 3 mA,采用 SOIC-18 封装。Cypress Semiconductor · 封装:PLCC-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 PLCC-28 封装。Cypress Semiconductor · 封装:PLCC-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 PLCC-28 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Clare、单件重量 0.027023 oz,采用 SOIC-32 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 15 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、产品 DAA - Direct Access Arrangements、最小工作温度 0 C,采用 SOIC-16 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SOIC-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 3 mA,采用 SOIC-18 封装。ams · 封装:TQFP-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5 V、接口类型 Serial (SPI)、类型 CMOS Modem、产品 Caller ID,采用 TQFP-32 封装。Maxim Integrated · 封装:TE-CSBGA
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 1.89 V, 3.465 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 3.135 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、数据速率 5 Mb/s、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs,采用 TE-CSBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-44
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、湿敏性 是,采用 TQFP-44 封装。NXP Semiconductors · 封装:SOT-162
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935234750518、单件重量 0.014678 oz,采用 SOT-162 封装。Intel
该型号为接口集成电路,主要参数包括商品名称 XWAY、型号别名 946936。Microchip / Microsemi · 封装:SOIC-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA,采用 SOIC-20 封装。Silicon Labs
该型号为接口集成电路,主要参数包括产品 DAA - Direct Access Arrangements、湿敏性 是。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 4-Wire, Serial、类型 SLIC, BBABS,采用 QFN-48 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers、工作电源电流 2 mA,采用 SSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。