DS34T108GN+
Maxim Integrated · 封装：HSBGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s、产品 TDM-over-Packets、最小工作温度 - 40 C，采用 HSBGA-484 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录CY7B923-400JXC
Cypress Semiconductor · 封装：PLCC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最小值） 4.5 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 PLCC-28 封装。CY7B923-SXC
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Serial、数据速率 400 Mb/s，采用 SOIC-28 封装。82P2917ABBG
IDT
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、型号别名 IDT82P2817。TS34118CS28 RDG
Taiwan Semiconductor · 封装：SOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是，采用 SOP-28 封装。82P2288BBG
IDT · 封装：PBGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 1.98 V, 3.6 V、电源电压（最小值） 1.68 V, 3 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、接口类型 Parallel, Serial, JTAG, SPI、数据速率 2.048 Mb/s、类型 T1/E1/J1 Long Haul/Short Haul Transceiver，采用 PBGA-256 封装。DS21448LN+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C，采用 LQFP-128 封装。82P2916BFG
IDT · 封装：CABGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、高度 1.76 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 82P2916 IDT82P2916BFG，采用 CABGA-484 封装。DS21Q59L+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 64 kb/s、产品 E1 Line Interface Units - LIUs，采用 LQFP-100 封装。DS34T101GN+
Maxim Integrated · 封装：TEBGA- 484
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、数据速率 51.84 Mb/s、产品 TDM-over-Packets、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TEBGA- 484 封装。DS21448L+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 0 C，采用 LQFP-128 封装。82P5088BBG
IDT · 封装：PBGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括产品 T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs、高度 1.76 mm、长度 17 mm、宽度 17 mm、湿敏性 是、型号别名 82P5088 IDT82P5088BBG，采用 PBGA-256 封装。DS21352LB+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 2.048 Mb/s、产品 T1 Transceivers，采用 LQFP-100 封装。DS21352LN+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 2.048 Mb/s、产品 T1 Transceivers，采用 LQFP-100 封装。SERC816/TR
STMicroelectronics · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.062040 oz，采用 PQFP-100 封装。DS21354L+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1.544 Mb/s、产品 E1 Line Interface Units - LIUs，采用 LQFP-100 封装。CYV15G0101DXB-BBXC
Cypress Semiconductor · 封装：TBGA-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最小值） 3.135 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 TBGA-100 封装。XRT86VL30IV80-F
MaxLinear · 封装：LQFP-80
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、产品 T1/E1/J1 Framer & Line Interface Units - LIUs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.022575 oz，采用 LQFP-80 封装。82V2041EPPG
IDT · 封装：TQFP-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.47 V、电源电压（最小值） 3.13 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LIU、类型 T1/E1/J1 Short Haul Line Interface、产品 LIU - Line Interface Units，采用 TQFP-44 封装。SERC816
STMicroelectronics · 封装：PQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、类型 Telecom IC - Various、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。