L9613B013TR
STMicroelectronics · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 130 KBd、工作电源电压 - 24 V to + 36 V、类型 Data Interface、工作电源电流 2.5 mA, 10 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MT9172AN1
Microchip / Microsemi · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、产品 Digital Network Interface Circuits、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SSOP-24 封装。CYP15G0401DXB-BGXI
Cypress Semiconductor · 封装：L2BGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最小值） 3.135 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 L2BGA-256 封装。CYP15G0201DXB-BBXI
Cypress Semiconductor · 封装：FBGA-196
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最小值） 3.135 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 FBGA-196 封装。CYP15G0101DXB-BBXC
Cypress Semiconductor · 封装：TBGA-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Parallel，采用 TBGA-100 封装。CYP15G0101DXB-BBXI
Cypress Semiconductor · 封装：TBGA-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 - 40 C，采用 TBGA-100 封装。CY7C9689A-AXC
Cypress Semiconductor · 封装：TQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、数据速率 200 Mb/s，采用 TQFP-100 封装。L9613B
STMicroelectronics · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 130 KBd、工作电源电压 - 24 V to + 36 V、类型 Data Interface、工作电源电流 2.5 mA, 10 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-8 封装。PEF41068VV12 S LL8U
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 SmartSLIC、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、商品名称 XWAY、型号别名 946825。SI3019-F-GT
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Direct Access Arrangement，采用 SOIC-16 封装。UJA1061TW/5V0/C/T,
NXP Semiconductors · 封装：HTSSOP EP
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 27 V, 52 V、电源电压（最小值） 5.5 V、工作电源电压 9 V, 12 V、产品 System Basis Chips - SBC、最小工作温度 - 40 C，采用 HTSSOP EP 封装。PEF420652HLV1 S LL8X
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 SmartSLICR、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、商品名称 XWAY、型号别名 946795。LE89156PQC
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 15 V、电源电压（最小值） 4.4 V、工作电源电压 15 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-48 封装。PEF3201FV14 S LL7T
Intel
该型号为接口集成电路，主要参数包括商品名称 DUSLIC、型号别名 946793。LE58QL021FJCT
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 CODEC and Filter、产品 SLIC - Subscriber Line Interface Circuits、湿敏性 是，采用 PLCC-44 封装。SI3019-F-GS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Direct Access Arrangement，采用 SOIC-16 封装。MT8889CS1
Microchip / Microsemi · 封装：SOIC-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、频率 3.58 MHz、产品 DTMF - Dual-tone Multi-frequency Transceivers、工作电源电流 7 mA，采用 SOIC-20 封装。SI3050-E1-GT
Silicon Labs · 封装：TSSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、产品 DAA - Direct Access Arrangements、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-20 封装。LE88506DVC
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-64
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 35 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 35 V、湿敏性 是、商品名称 VoicePort，采用 TQFP-64 封装。CYP15G0401DXB-BGXC
Cypress Semiconductor · 封装：L2BGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、产品 HOTLink Transceivers、最小工作温度 0 C，采用 L2BGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。