LTC1955EUH#TRPBF
Analog Devices · 封装：QFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Dual Smart Card Interface、工作电源电流 250 uA、原产国家或地区 TH、产品 Smart Card Interface ICs，采用 QFN-32 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录LTC1955IUH#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Dual Smart Card Interface、工作电源电流 250 uA、原产国家或地区 TH、产品 Smart Card Interface ICs，采用 QFN-32 封装。LTC1955IUH#TRPBF
Analog Devices · 封装：QFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Dual Smart Card Interface、工作电源电流 250 uA、原产国家或地区 TH、产品 Smart Card Interface ICs，采用 QFN-32 封装。LTC4556EUF#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 Serial、工作电源电流 250 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-24 封装。LTC4556EUF#TRPBF
Analog Devices · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电流 250 uA、原产国家或地区 TH、产品 Smart Card Interface ICs，采用 QFN-24 封装。NCN8025MTTBG
onsemi · 封装：QFN-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、类型 Compact SMART CARD Interface IC、工作电源电流 60 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-16 封装。NCN8026AMNTXG
onsemi · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 1.6 V、电源电压（最大值） 5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚、产品 Smart Card Interface ICs，采用 QFN-24 封装。DS8024-RJX+T&R
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、产品 Smart Card Interface ICs、型号别名 DS8024 90-08024+TJX，采用 TSSOP-28 封装。SEC1210I-CN-02NC
Microchip Technology · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3.6 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 SPI, UART, USB、类型 Dual Smart Card Bridge、工作电源电流 55 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。MFEV730Z
NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 SI。NCN8024DTBR2G
onsemi · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是，采用 TSSOP-28 封装。NCN8024DWR2G
onsemi · 封装：SOIC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 5 V、电源电压（最大值） 5 V、工作电源电流 5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾，采用 SOIC-28 封装。NCN8024RDWR2G
onsemi · 封装：SOIC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电流 3 mA、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是，采用 SOIC-28 封装。NCN8025AMNTXG
onsemi · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V, 3 V, 5 V、电源电压（最大值） 1.8 V, 3 V, 5 V、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚，采用 QFN-24 封装。SEC1210I-CN-02NC-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3.6 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 SPI, UART, USB、类型 Dual Smart Card Bridge、工作电源电流 55 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。LE58QL022BVCT
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路。LE9653AQC
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、商品名称 miSLIC。LE9622RQC
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、商品名称 miSLIC。SI3019-F-FTR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Direct Access Arrangement，采用 SOIC-16 封装。SI32185-A-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-40
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、接口类型 3-Wire, PCM、类型 ProSLIC Single Chip FXS Solution、产品 Wideband FXS、工作电源电流 45 mA，采用 QFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。