SN65LVDS93ADGGRG4
Texas Instruments
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录DS90UH981RTDTQ1
Texas Instruments
主要参数包括湿敏性 是。DS90UH983RTDRQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括湿敏性 是，采用 VQFN-64 封装。DS90UH983RTDTQ1
Texas Instruments
主要参数包括湿敏性 是。DS8007A-EAG+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：LQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Multiprotocol Dual Smart Card Interface、原产国家或地区 中国台湾、产品 Smart Card Interface ICs、型号别名 DS8007A 90-8007A+TAG，采用 LQFP-48 封装。DS8023-RJX+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 6 V、工作电源电流 500 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 700 mW，采用 TSSOP-28 封装。DS8023-RJX+T&R
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、产品 Smart Card Interface ICs、型号别名 DS8023 90-08023+TJX，采用 TSSOP-28 封装。DS8007A-EAG+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：LQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 6 V、类型 Multiprotocol Dual Smart Card Interface、工作电源电流 900 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 LQFP-48 封装。DS8005-RRX+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V, 3 V, 5 V、电源电压（最大值） 1.8 V, 3 V, 5 V、工作电源电流 80 mA, 65 mA, 30 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 700 mW，采用 SOIC-28 封装。DS8005-RRX+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 6 V、接口类型 UART、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 700 mW，采用 SOIC-28 封装。DS8007-ENG+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：LQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Multiprotocol Dual Smart Card Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾、产品 Smart Card Interface ICs、型号别名 DS8007 90-80070+ENG TDA8007BHL/C3 TDA8007BHL/C4，采用 LQFP-48 封装。LTC1755EGN#PBF
Analog Devices · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 6 V、工作电源电流 60 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚，采用 SSOP-24 封装。DS8024-RJX+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 6 V、工作电源电流 500 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 1.1173 W，采用 TSSOP-28 封装。DS8024M-RJX+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、产品 Smart Card Interface ICs、型号别名 DS8024 90-8024M+TJX，采用 TSSOP-28 封装。DS8113-JNG+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 6 V、工作电源电流 50 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 700 mW，采用 TSSOP-28 封装。DS8113-JNG+T&R
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、产品 Smart Card Interface ICs、型号别名 DS8113 90-81130+JNT，采用 TSSOP-28 封装。LTC1755EGN#TRPBF
Analog Devices · 封装：SSOP-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电流 60 uA、原产国家或地区 马来西亚、产品 Smart Card Interface ICs，采用 SSOP-24 封装。LTC1756EGN#PBF
Analog Devices · 封装：SSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电流 60 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚，采用 SSOP-16 封装。LTC1756EGN#TRPBF
Analog Devices · 封装：SSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电流 60 uA、原产国家或地区 马来西亚、产品 Smart Card Interface ICs，采用 SSOP-16 封装。LTC1955EUH#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 4-Wire、类型 Dual Smart Card Interface、工作电源电流 250 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。