DS90UB901QSQX/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.71～1.89 V、接口类型 I2C、最大工作频率 43 MHz、类型 Display Interface、输出类型 CML、最小工作温度 - 40 C，采用 WQFN-32 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录PI3DPX1203BZHEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-42
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据速率 8 Gb/s、类型 Linear ReDriver，采用 TQFN-42 封装。PI3DPX1203ZHEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-42
该型号为接口集成电路，采用 TQFN-42 封装。TFP201APZPG4
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.017827 oz，采用 HTQFP-100 封装。TFP101APZP
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 Digital Receiver、工作电源电流 350 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.017827 oz，采用 HTQFP-100 封装。FID-1860-013
FCL Components · 封装：LFQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括接口类型 Serial、类型 4/7 wire Dual Touch、原产国家或地区 日本、描述与功能 Touch Panel IC，采用 LFQFP-48 封装。FID-1860-014
FCL Components · 封装：LFQFP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括接口类型 USB、类型 4/7 wire Dual Touch、原产国家或地区 日本、描述与功能 Touch Panel IC、湿敏性 是，采用 LFQFP-48 封装。MCDP6200C1
indie Semiconductor · 封装：VQFN-46
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、接口类型 USB、数据速率 10 Gb/s、输出类型 Digital，采用 VQFN-46 封装。KTM5000B0T
indie Semiconductor · 封装：LFBGA-289
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C、数据速率 8.1 Gb/s、最大工作频率 25 MHz、类型 USB Type-C / DisplayPort 1.4 MST Hub、输出类型 Digital，采用 LFBGA-289 封装。KTM5010B0T
indie Semiconductor · 封装：LFBGA-289
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C、数据速率 8.1 Gb/s、最大工作频率 25 MHz、类型 USB Type-C / DisplayPort 1.4 MST Hub、输出类型 Digital，采用 LFBGA-289 封装。MCDP5240B0T
indie Semiconductor · 封装：TFBGA-169
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V、接口类型 GPIO, I2C, SPI, UART、数据速率 8.1 Gb/s、输出类型 Digital、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 TFBGA-169 封装。MCDP5250B0T
indie Semiconductor · 封装：TFBGA-169
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、工作电源电压 1.8 V、接口类型 GPIO, I2C, SPI, UART、数据速率 8.1b/s、输出类型 Digital，采用 TFBGA-169 封装。MCDP6150C1
indie Semiconductor · 封装：VQFN-46
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、接口类型 USB、数据速率 8.1 Gb/s、输出类型 Digital，采用 VQFN-46 封装。S2D13V42F00A100
Epson ICs · 封装：LQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 日本，采用 LQFP-100 封装。KTM5020B0T
Kinetic Technologies · 封装：LFBGA-289
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C、数据速率 8.1 Gb/s、最大工作频率 25 MHz、类型 USB Type-C / DisplayPort 1.4 MST Hub、输出类型 Digital，采用 LFBGA-289 封装。KTM5030B0T
Kinetic Technologies · 封装：LFBGA-289
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C、数据速率 8.1 Gb/s、最大工作频率 25 MHz、类型 USB Type-C / DisplayPort 1.4 MST Hub、输出类型 Digital，采用 LFBGA-289 封装。PI3HDX1204CZHEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-42
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾，采用 TQFN-42 封装。PI3HDX1204DZHEX
Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。PI3HDX12211AZHEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-42
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾，采用 TQFN-42 封装。MCDP5200B0T
Kinetic Technologies · 封装：TFBGA-169
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、工作电源电压 1.8 V、接口类型 GPIO, I2C, SPI, UART、数据速率 8.1 Gb/s、输出类型 Digital，采用 TFBGA-169 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。