THCV215-B
CEL · 封装：TSSOP-64
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.62 V、数据速率 3.75 Gb/s、类型 Serializer/Deserializer、输入类型 LVDS，采用 TSSOP-64 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录VBYONE-TS-TH-E3-P1
Lattice
Serializers & Deserializers - Serdes V-By-One HS (THine) - 1st ProjectVBYONE-TS-TH-E3-P2
Lattice
Serializers & Deserializers - Serdes V-By-One HS (THine) - 2st ProjectLMH0031VS
Texas Instruments · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 2.375～2.625 V、数据速率 1.485 Gb/s、类型 Deserializer、输入类型 ECL/LVDS、输出类型 LVCMOS、输入数 1 Input，采用 TQFP-64 封装。SCAN921025SLC/NOPB
Texas Instruments · 封装：FBGA-49
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 800 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS, LVTTL，采用 FBGA-49 封装。BU7964GUW-E2
ROHM Semiconductor · 封装：VBGA-63
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、数据速率 1.35 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 CMOS、输出类型 Serial、输入数 1 Input，采用 VBGA-63 封装。SCAN921224SLC
Texas Instruments · 封装：FBGA-49
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 660 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 LVDS，采用 FBGA-49 封装。SCAN921226HSM
Texas Instruments · 封装：FBGA-49
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 800 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 BLVDS，采用 FBGA-49 封装。SCAN921025HSM
Texas Instruments · 封装：FBGA-49
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 800 Mb/s、输入类型 LVCMOS, LVTTL、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-49 封装。SN65LVDS95DGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.428 Gb/s、类型 Serializer/Deserializer、输入类型 LVTTL，采用 TSSOP-48 封装。DS99R103TSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 960 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS，采用 WQFN-48 封装。DS99R101VS/NOPB
Texas Instruments · 封装：TQFP-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 960 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS，采用 TQFP-48 封装。DS90CR485VS/NOPB
Texas Instruments · 封装：TQFP-100
主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 2.62 V, 3.46 V、电源电压（最小值） 2.37 V、数据速率 6.384 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS, LVTTL，采用 TQFP-100 封装。BU8254KVT-E2
ROHM Semiconductor · 封装：QFP-64
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 BU8254KVT，采用 QFP-64 封装。MAX9286GTN/V+T
Maxim Integrated
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。MAX9247GCM+T
Maxim Integrated · 封装：LQFP-48
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、数据速率 840 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVDS、输入数 27 Input，采用 LQFP-48 封装。TLK10081CTR
Texas Instruments · 封装：FCBGA-144
主要参数包括数据速率 0.25 Gb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TLK10081EVM、湿敏性 是，采用 FCBGA-144 封装。CLC021AVGZ-5.0/NOPB
Texas Instruments · 封装：QFP-44
主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、数据速率 400 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 HCMOS/TTL、输出类型 HCMOS/TTL、输入数 10 Input，采用 QFP-44 封装。SN65HVS885PWPR
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 10～34 V、数据速率 1000 kb/s、类型 Serializer、输入类型 Parallel、输出类型 Serial、输入数 8 Input，采用 HTSSOP-28 封装。DS90UB964TRGCRQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是，采用 VQFN-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。